明確力爭(zhēng)到2030年,廣東取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破,打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品。
2024-10-23持續(xù)為推動(dòng)電子行業(yè)表面工程技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)力量。
2024-09-19在這盤(pán)芯片“棋局”中,廣州已經(jīng)“上桌”,并正下出一著“妙手”。
2024-09-19隨著消費(fèi)電子下游去庫(kù)存的基本完成,預(yù)計(jì)后續(xù)消費(fèi)電池行業(yè)將迎來(lái)復(fù)蘇。
2024-09-19今年1—7月,我國(guó)集成電路進(jìn)出口累計(jì)數(shù)據(jù)已連續(xù)7個(gè)月保持雙位數(shù)增長(zhǎng)。近期,我國(guó)集成電路行業(yè)上半年相關(guān)數(shù)據(jù)紛紛出爐。
2024-08-232024年P(guān)CB新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇在深圳順利召開(kāi),探討前沿技術(shù)與行業(yè)趨勢(shì),推動(dòng)PCB行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
2024-08-21