來(lái)源:工商時(shí)報(bào)
隨著電動(dòng)車(chē)(EV)、汽車(chē)電子化的趨勢(shì)來(lái)臨,帶動(dòng)車(chē)用PCB產(chǎn)值大幅成長(zhǎng),今年在消費(fèi)性電子難以擺脫頹勢(shì)之下,車(chē)用PCB成為唯一可望年增的終端應(yīng)用,需求此消彼長(zhǎng),健鼎(3044)、定穎(3715)、燿華(2367)、高技(5439)、敬鵬(2355)車(chē)用比重聯(lián)袂攀升至高檔,車(chē)用PCB對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)已經(jīng)舉足輕重。
根據(jù)各PCB公司的統(tǒng)計(jì),車(chē)用PCB突破20%營(yíng)收占比的公司包括健鼎、定穎、燿華、敬鵬、高技,其中以敬鵬的85%比重最高,健鼎絕對(duì)金額則相對(duì)最大,營(yíng)收比重介于27.3%至85%,剛開(kāi)完法說(shuō)會(huì)的定穎、燿華也分別拉高至70%、42%,躍升為營(yíng)收主力。工研院產(chǎn)科國(guó)際所引述數(shù)據(jù)指出,2023年各類(lèi)終端應(yīng)用中僅汽車(chē)成為一枝獨(dú)秀,可望較去年成長(zhǎng),整體汽車(chē)銷(xiāo)量將突破9000萬(wàn)輛,達(dá)9300萬(wàn)輛,約當(dāng)年增14.9%;AI伺服器雖然是市場(chǎng)焦點(diǎn),但是一般伺服器走跌,導(dǎo)致2023年伺服器市場(chǎng)規(guī)模將年減5.9%,降至1340萬(wàn)臺(tái),與半導(dǎo)體、手機(jī)、個(gè)人電腦同步陷入年減趨勢(shì)。2023年上半年整體PCB產(chǎn)值達(dá)3511億元新臺(tái)幣,汽車(chē)占了14.6%,換算之下,車(chē)用PCB產(chǎn)值高達(dá)513億元新臺(tái)幣,其中多層板、HDI板、軟板、載板分別占61%、20%、11%、4%,雖然多層板占據(jù)最高的產(chǎn)值比重,不過(guò)工研院產(chǎn)科國(guó)際所看好汽車(chē)電子化、先進(jìn)輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)趨于普及,將帶動(dòng)車(chē)用HDI、軟板的成長(zhǎng)潛力,相對(duì)看好這二類(lèi)車(chē)用PCB制程后市。工研院分析師張淵菘表示,小型、高密度的特性將使HDI在車(chē)用板的應(yīng)用逐步擴(kuò)大,ADAS以及車(chē)用鏡頭模組是未來(lái)HDI主要?jiǎng)幽埽珽CU(車(chē)載資訊娛樂(lè)系統(tǒng))對(duì)HDI的激勵(lì)也不容小覷;至于軟板,可以有效利用組裝空間,減少車(chē)體重量,動(dòng)力系統(tǒng)、照明、感測(cè)器、ECU及電池管理為軟板可大力發(fā)揮的空間。來(lái)源:工商時(shí)報(bào)(PCB資訊整理)
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