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今年年初，三孚新科與明毅電子正式達(dá)成戰(zhàn)略合作，并在PCB制造、新能源等領(lǐng)域發(fā)揮著工藝、材料與設(shè)備的協(xié)同效應(yīng)。接下來請跟隨我們一起了解這家國內(nèi)線路板設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)——明毅電子。
廣州明毅電子機(jī)械有限公司，簡稱G.C.E.，成立于1996年，深耕PCB設(shè)備制造行業(yè)二十余年，一直專注于PCB設(shè)備的研發(fā)和制造，業(yè)務(wù)遍布我國大陸和臺灣地區(qū)，以及日本和韓國等海外市場。明毅電子在高精密、超薄化等高端PCB生產(chǎn)線方面極具競爭力，在最新的柔性卷對卷技術(shù)儲備上處于行業(yè)前列。
電鍍設(shè)備領(lǐng)域的黃埔軍校
明毅電子專注線路板的HDI電鍍設(shè)備、FPC水平濕制程設(shè)備及電鍍設(shè)備、封裝及晶圓電鍍的半導(dǎo)體設(shè)備的開發(fā)與制造。
目前已進(jìn)入全球PCB設(shè)備高端市場，在線路板、柔性線路板領(lǐng)域與行業(yè)內(nèi)眾多知名企業(yè)建立了良好且穩(wěn)定的客戶關(guān)系，其中卷對卷VCP設(shè)備已取得蘋果認(rèn)證。
為行業(yè)知名企業(yè)輸送了眾多人才，被譽(yù)為“電鍍設(shè)備領(lǐng)域的黃埔軍校”。
25年的研發(fā)和制造經(jīng)驗(yàn)
豐富的研發(fā)及技術(shù)經(jīng)驗(yàn)、
專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和人才儲備
擁有3D面板級封裝、載板高密度互聯(lián)、Micro LED、DC-通孔高縱橫比等核心技術(shù)。在廣州及臺灣設(shè)立2大技術(shù)及實(shí)驗(yàn)中心，臺灣研發(fā)中心發(fā)揮地利優(yōu)勢深耕半導(dǎo)體及封裝對應(yīng)廠家技術(shù)開發(fā)、打樣驗(yàn)證等技術(shù)輸出；廣州總部實(shí)驗(yàn)中心設(shè)置DEMO機(jī)與行業(yè)知名品牌藥水商合作測試，并不斷研發(fā)不同制程條件、優(yōu)化設(shè)備性能，為客戶提供打樣驗(yàn)證及制程參數(shù)條件。擁有資深工程設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)及資深顧問團(tuán)，可根據(jù)客戶需求自主編寫客制化程式。
獲得中國國家高新技術(shù)企業(yè)、廣州市企業(yè)研究開發(fā)機(jī)構(gòu)等榮譽(yù)，通過ISO9001品質(zhì)管理體系等認(rèn)證，獲國內(nèi)外專利40余項(xiàng)。
核心產(chǎn)品1：卷對卷VCP電鍍設(shè)備
卷式VCP電鍍設(shè)備目前主要應(yīng)用于軟板。卷對卷VCP電鍍生產(chǎn)工藝因成本低、生產(chǎn)效率高、鍍層品質(zhì)穩(wěn)定、鍍液易管理等優(yōu)點(diǎn)而深受廣大頭部VCP生產(chǎn)企業(yè)的青睞。
明毅電子卷式VCP電鍍設(shè)備主要用于消費(fèi)電子、手機(jī)電池模組、排線等之電鍍工藝。主要客戶有景旺電子、華通精密、合力泰科技、住友電工電子、臺郡（昆山廠）、超毅科技等。
明毅電子卷對卷VCP電鍍設(shè)備產(chǎn)品特色
電鍍均勻性、良率對比片式有明顯優(yōu)勢
可生產(chǎn)板厚25微米之產(chǎn)品，板高范圍可調(diào)
傳動(dòng)穩(wěn)定性、嫁動(dòng)率高，銅槽傳動(dòng)采用鏈條向?qū)鲃?dòng)
卷入卷取機(jī)水平上下料，垂直進(jìn)銅缸，操作簡易
目前已取得蘋果供應(yīng)鏈等頭部客戶認(rèn)證
技術(shù)參數(shù)
電鍍均勻性：≥95%
通孔孔徑：min Φ50μm
盲孔孔徑：min Φ25μm
電流密度：0.5~10ASD
明毅電子其他卷對卷設(shè)備
卷式黑孔/黑影機(jī)
技術(shù)參數(shù)
板 厚 ：min 0.012mm
板 寬 ：W250mm/W500mm
孔 徑 ：TH Φ0.05mm 丨VH Φ0.025mm
應(yīng)用范圍：軟板、PI金屬化
電鍍功能 ：圖形/全板 丨通/盲填孔電鍍
核心產(chǎn)品2：片式VCP電鍍設(shè)備
片式VCP電鍍設(shè)備主要用于消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、5G基站、服務(wù)器、汽車板等之電鍍工藝。
主要客戶有翰宇博德、定穎電子、景旺電子、華通精密、欣興電子、嘉聯(lián)益、生益電子、合力泰科技、深南電路、三德冠、弘信電子，奕東電子等。
明毅電子片式VCP設(shè)備優(yōu)勢
直流電鍍，對比市面其他廠牌設(shè)備，整體TP值約上升5%（孔銅25μm計(jì)算，TP值上升5%，每平米可節(jié)約約17g銅）
自動(dòng)化夾板方式：無框架進(jìn)行36微米板厚電鍍且均勻性可達(dá)90%以上 , 自動(dòng)化程度高，可做到穩(wěn)定、良率高、減少人工、減少產(chǎn)品漲縮壓力等
獨(dú)特電鍍槽設(shè)計(jì)，不出現(xiàn)卡板
槽體小，藥水需求量少，成本效益高
噴吸方式，高縱橫比
技術(shù)參數(shù)
板 厚 ：0.036~3.2 mm
通孔孔徑 ：min Φ50μm
盲孔孔徑 ：min Φ25μm
電鍍均勻性：≥90%
核心產(chǎn)品3：PLP鍍銅設(shè)備
PLP電鍍設(shè)備主要用于半導(dǎo)體,芯片,3D封裝之電鍍工藝。
主要客戶有矽邁微電子, 恒渝 , 佛智芯等。
明毅電子PLP電鍍設(shè)備產(chǎn)品特色
獨(dú)特的攪拌技術(shù)、穩(wěn)定液供給技術(shù)、成熟過濾體制、持續(xù)穩(wěn)定的量產(chǎn)實(shí)績
專利全匡式掛架，一次放2片產(chǎn)品背對背，全框?qū)щ姺绞剑?span style="color:#E53333;">可提升2倍產(chǎn)能
卡匣式搬運(yùn)實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化。雙臂六軸機(jī)器人實(shí)現(xiàn)自動(dòng)取料/放料
對于線路、PAD、銅柱均勻性均可達(dá)10%
電鍍槽為專利設(shè)計(jì)，比一般龍門式或噴流式電鍍設(shè)備提高2倍電鍍速度
技術(shù)參數(shù)
板子尺寸：
min 300*300mm
max 600*600mm
電流密度：1~15ASD
電鍍均勻性：≥90%
銅柱：
常規(guī) Φ80-120μm/H120~240μm
高規(guī) Φ15-30μm/H50~100μm
特規(guī) Φ7-10μm/H15~20μm
最小線路：
L/S:10/10μm
L/S:7/7μm
作為國內(nèi)線路板設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，明毅電子在PCB、載板等電子電鍍設(shè)備上，具備豐富的研發(fā)及技術(shù)經(jīng)驗(yàn)、專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和人才儲備，在電鍍設(shè)備特別是水電鍍制程研發(fā)上獨(dú)具優(yōu)勢。目前，三孚新科與明毅電子已實(shí)現(xiàn)藥水與設(shè)備的工藝打通，雙方將通過合作在PCB、新能源等領(lǐng)域推出一體化解決方案。
