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3月27日，三孚新科第三屆創(chuàng)新發(fā)展論壇于中新廣州知識城健芯國際大酒店舉行。國家重點研發(fā)計劃“高穩(wěn)定綠色化電鍍工藝技術(shù)與成套裝備”項目組、三孚新科高層領導、三孚研究院核心骨干等參與會議。廣東工業(yè)大學機電工程學院教授崔成強，廣東省電鍍行業(yè)協(xié)會會長、三孚研究院名譽院長趙國鵬，中國工程物理研究院材料所高級工程師潘社奇，化學與材料學院副院、先進耐磨蝕及功能材料研究院院長王啟偉進行學術(shù)分享。
探索新發(fā)展 推動新變革
- 聚焦新能源領域表面工程技術(shù) -
三孚新科創(chuàng)新發(fā)展論壇致力于聚焦表面工程及上下游產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)前沿問題，聚集行業(yè)內(nèi)科研創(chuàng)新中堅力量，共同探討交流行業(yè)趨勢及技術(shù)發(fā)展方向。論壇伊始，三孚研究院院長朱平致第三屆創(chuàng)新發(fā)展論壇開幕辭。
致辭中提到，三孚新科創(chuàng)新發(fā)展論壇已經(jīng)來到第三個年頭，回顧第一屆、第二屆創(chuàng)新發(fā)展論壇，三孚新科取得了不少的成就，希望借此國家重點研發(fā)計劃啟動會之際，行業(yè)內(nèi)各領域?qū)＜夜簿垡惶�，希望能借此機會，與各位專家、學者進行深入交流探討，共同為表面工程及現(xiàn)代制造業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展建言獻策。
- 學術(shù)分享 技術(shù)交流 -
1、廣東工業(yè)大學機電工程學院 崔成強教授 《高密度玻璃基芯片封裝基板技術(shù)》
芯片封裝發(fā)展歷史
玻璃基板或成為CPU、GPU、AI超算等大芯片封裝基板關(guān)鍵材料
玻璃基板制作面臨的挑戰(zhàn)
玻璃基板研究進度及應用案例
2、廣東省電鍍行業(yè)協(xié)會會長、三孚研究院名譽院長 趙國鵬教授 《表面處理電鍍行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀報告》
電鍍行業(yè)——全面支撐著整個制造業(yè)
廣東省電鍍行業(yè)概況
行業(yè)面臨的困難及行業(yè)變化趨勢
3、中國工程物理研究院材料研究所 潘社奇高級工程師 《中物院材料所放射性廢水處理技術(shù)研究及應用》
中國工程物理研究院材料研究所概述
放射性廢水處理設施
反滲透/膜技術(shù)、微生物技術(shù)、碳材料及其復合材料、玻璃陶瓷固化等拓展研究
4、暨南大學化學與材料學院副院長/先進耐磨蝕及功能材料研究院院長 王啟偉《面向軍民融合的裝備智造新材料技術(shù)》
暨南大學及先進耐磨蝕及功能材料研究院介紹
面向軍民融合的裝備智造新材料技術(shù)
三孚新科第三屆創(chuàng)新發(fā)展論壇圓滿結(jié)束。未來，公司將持續(xù)發(fā)揮科研合作平臺的優(yōu)勢和作用，積極聯(lián)合各領域研發(fā)專家，與更多一流研發(fā)機構(gòu)、高校、企業(yè)研究院聯(lián)手，共同尋求研發(fā)創(chuàng)新及技術(shù)突破。
